半導體設備大廠 應用材料 Q2的財報營收年減1.5%至64.2億,高於預期的61.6億。EPS $1.9 也優於預期的 $1.73。
公司認為行業的低迷在消退中,預計下一季的營收65.1億,優於預期的58.8億,EPS $1.82-2.18,也優於預期的 $1.61。
$AMAT 說約5%的晶圓廠設備專門用於AI市場,Data Center的比例則是20%,IoT設備的比例約10-15%。雖然AI仍相對佔比小但成長迅速。
年減1.2%的晶圓代工和邏輯佔半導體系統近八成,記憶體則相對仍比較疲軟。不過雖然HBM只佔DRAM 不到5%的產能,但應材預計將在未來幾年以每年30%的CAGR成長。
另一個關鍵的成長動力是 ICAPS 包含工業自動化、電動車與智慧電網等需求,是會有長線政府激勵措施帶動的投資成長。
>>Click here to continue<<
